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补链强链壮大半导体产业 三项合作协议签订

发布时间: 2017-12-27 09:19:09 来源: 邳州市科技局 浏览次数:0 字体大小: [] [] []

  大院大所走进邳州暨半导体产业化基地揭牌仪式签订了三项合作协议,加快构筑我市半导体产业集聚发展的创新链和产业链。
  这三个合作协议分别为:与国家“青年千人计划”专家、南京大学电子科学与工程学院何亮教授签订“分子束外延系统高端真空薄膜设备项目”合作协议;与哈尔滨工业大学自动检测与过程控制系统研究所所长、博士生导师戴景民教授签订“点胶设备制造项目”合作协议;与重庆邮电大学传感器件与系统重点实验室主任刘宇教授签订“微姿态测量仪项目”合作协议。
  近年来,邳州市建成欧洲半导体海归人才创业园、半导体产业材料和设备产业园等园区,引进诺贝尔奖得主2人,吸引众多国际人才来邳创新创业,半导体材料、设备、芯片制造在园区有效耦合。
  主攻高端半导体产业,是邳州“工业立市、产业强市”重大战略部署,此次签约项目对于加快构筑半导体产业集聚发展的创新链和产业链,推动产业不断向高端攀升具有一定的意义。项目的签约,不仅为我市带来了人才和科技的集聚效应,对于我市做大做强产业的体量,完善产业链条,打造500亿级甚至千亿级的产业,将会起到巨大的促进作用。

撰稿人: 科技局      审核人: 王蓓蓓